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Das Skypod®-System ist in seiner Art unvergleichlich mit anderen am Markt verfügbaren Systemen: Weder Shuttle, Cube Storage noch Miniload. Die Lagerroboter bilden mit den weiteren Elementen wie Regalen, Kommissionierstationen und Behältern ein hochperformantes und zeitgleich hochflexibles Kommissioniersystem für Kleinteile – das technologisch seinesgleichen sucht: Mit einer sehr hohen Lagerdichte & Systemleistung, No Single Point of Failure und der Fähigkeit zur wechselnden Artikelstruktur.

Für die Handhabung von Wendeschneidplatten und keramischen Kleinteilen. Für bis zu 10 Sinterplatten mit automatsichem Sinterplattenwechsel. Pulverpressenautomation für die Handhabung von Wendeschneidplatten und keramischen Kleinteilen Die »Metzner RPA 10-SL« ist eine leistungsstarke und flexible Pressenautomation für die Handhabung von Wendeschneidplatten und keramischen Kleinteilen für mittlere bis große Losgrößen. Die »Metzner RPA 10-SL« verfügt über ein integriertes Magazinsystem für bis zu zehn Sinterplatten mit automatischem Sinterplattenwechsel. Leere Sinterplatten werden bei Bedarf automatisch aus dem Magazin entnommen, beladen und anschließend zurückgeführt. Dadurch arbeitet die Pulverpressenautomation über einen längeren Zeitraum selbständig, ohne dass Be- und Entladeprozesse zu einem Pressenstopp führen. Auch Zusatzaufgaben wie das Wiegen oder Entgraten der Pressteile erfolgt vollautomatisch. Mit dem integrierten 4-Achs-SCARA-Roboter erreicht die Maschine sehr hohe Systemgeschwindigkeiten von bis zu 30 Hub/min. Dadurch ist die »RPA 10« für die Anbindung an Elektropressen mit hoher Taktleistung ideal geeignet. Die Bedienung der »RPA 10-SL« erfolgt komfortabel über die integrierte Steuerung bzw. über das mobile Bedienterminal. Auf Tastendruck werden beladene Sinterplatten herausgeführt und neue entgegengenommen. Definierte Betriebsdaten werden über eine Schnittstelle an die Steuerung der Presse übertragen.

Zur automatischen Entnahme gepresster Rohlinge mit anschließender, materialschonender Ablage nach definierbarem Muster durch einen SCARA 4 -Achs Roboter. Metzner Pulverpressen- und Wendeschneidplattenautomationen der »RPA 3-SC Baureihe« entnehmen automatisch gepresste Rohlinge aus einer Pulverpresse und legen diese schnell und materialschonend nach definierbarem Muster durch einen SCARA 4-Achs Roboter ab. Der Transfer der einzelnen Sinterplatten und das Beladen der Rohlinge erfolgen bei der »RPA 3-SC1« durch einen SCARA 4-Achs-Roboter. Die leeren Sinterplatten werden manuell in ein Sinterplattenmagazin eingelegt, bei Bedarf mit einem Sinterplattengreifer entnommen und der Beladeposition zugeführt. Anschließend fährt der Roboter zu einer Greiferstation, legt den Sinterplattengreifer ab, nimmt einen Teilegreifer auf und beginnt mit dem Beladen der Sinterplatte. Dieser Prozess erfolgt vollautomatisch und in kürzester Zeit mit bis zu 30 Zyklen/min. Bei der »RPA 3-SC2« werden Sinterplatten manuell auf ein Doppel-Transportband gesetzt. Dabei wird jeweils eine Sinterplatte automatisch über das Transportband in die Beladeposition befördert. Der Roboter beginnt sofort mit dem Beladen der Rohlinge. Beladene Sinterplatten werden aus der Beladeposition ausgeschleust und manuell vom Transportband entnommen. Durch diesen Prozess wird die Plattenwechselzeit gegenüber der »RPA 3-SC1« deutlich reduziert. Alle Roboter-Pressenautomationen sind mit einer eigenen Steuerung (Hardware und Software) und einer separaten Bedieneinheit ausgestattet. Sämtliche Produktionsprozesse aber auch das Einteachen von neuen Ablegemustern lassen sich somit einfach steuern.

Schnelles, automatisches Umladen von Kleinteilen unterschiedlicher Werkstückträger (Sinterplatten, Flach- & Pin-Paletten) mit automatischem Umpalettieren. Das automatische Umladen von Rohlingen ist ein wichtiger Prozess bei der Herstellung von Wendeschneidplatten und anderen Präzisionsteilen. Die Automation wird eingesetzt für das Umladen der Teile von unterschiedlichen Werkstückträgern wie z.B. Sinterplatten, Flach- oder Pin-Paletten und Beschichtungsträgern. Das Umladen der Teile erfolgt durch einen SCARA-Vierachs-Roboter. Um eine hohe Umladeleistung zu erzielen, ist der Roboter mit einem Mehrfachgreifer ausgerüstet, der gleichzeitig mehrere Teile handhaben kann. Um ein präzises Aufnehmen und Ablegen der Teile zur gewährleisten werden Vision-Systeme zur Roboterführung eingesetzt.

Connectivity mit PoE Power für Ihre In-Vehicle-Anwendung – der Box-PC GOLUB 7608 von APROtech Der robuste GOLUB 7608 überzeugt besonders in rauer Industrieumgebung und dient als optimale Lösung für Schienen- und Fahrzeuganwendungen. Ausgestattet mit Intels 8. Prozessor-Generation (i3, i5, i7) zählt der GOLUB 7608 zu den High-Performance IPCs bei APROtech. Die erfolgreiche Prüfung eines unabhängigen Labors, spezialisiert für Fahrzeuganwendungen, unter anderem nach DIN EN-50155 / EN-50121-3-2 belegt die Strapazierfähigkeit des Box-PCs von APROtech. Die Norm führt Aspekte, wie zum Beispiel Störfestigkeit, Temperatur, Feuchtigkeit, Schock oder Vibration von elektrischen und elektronischen Geräten für In-Vehicle-Anwendungsgebiete auf. Ein weiteres Highlight ist die große Schnittstellenvielfalt, die der GOLUB 7608 vorweisen kann: 10x GigE (4x PoE), 8x USB 2.0/3.1, 3x RS232/422/485, 1x CAN 2.0 und 4x Video runden das Profil ab. In der Anwendung wird der Box-PC GOLUB 7608 mit einer Vibrations-Dämpfungs-Halterung oder optional mit einer Hutschiene montiert. Trotz des lüfterlosen Betriebs kann der Industrie-PC bei Temperaturen von -25° bis 60°C betrieben werden. 1. CPU: Intel Prozessoren der 8. Gen. (i 2. RAM-Speicher: 4GB bis 32GB 3. SATA: 2x HDD/SSD (RAID 0/1) 4. Ethernet RJ45: bis zu 10 5. Kühlung: Passiv, lüfterlos 6. Maß / mm: 240 x 225 x 79 7. Betriebssystem: Windows® 10; LINUX 64Bit

Kompakt, robust, lüfterlos - der neue Box-PC GOLUB 7000 von APROtech. Es scheint, als sei Performance fast unlimitiert. So ist es mit dem brandneuen Box-PC GOLUB 7000 von APROtech. Er ist mit dem Intel Prozessor der 8. Generation, Codename "Coffee Lake", bestückt. Doch die Intel CPU's der 8. Generation, also i3, i5, i7, stellen nur ein Highlight des neuen GOLUB 7000 dar. Weitere erfreuliche Merkmale: Bis zu 32GB RAM, 6 GigE- u. 8 USB, 4x RS232, davon 2 mit 422/485, VGA/DVI/DP für 3 Monitore, mit PCI- oder PCIe Kassette und kundenspezifische MezIO-Karten. Obwohl ohne Lüfter, kann dieser kleine Kraftprotz mit i7-8700TE, i5-8500TE und i3-8100TE, bei -25° bis 70°C betrieben werden. 1. CPU: Intel Prozessoren der 8. Generation 2. RAM-Speicher: 4GB bis 32GB 3. SATA: 2x HDD/SSD (RAID 0/1) 4. Ethernet RJ45: bis zu 6 5. Kühlung: Passiv, lüfterlos 6. Maß / mm: 240 x 225 x 79 7. Betriebssystem: Microsoft Windows® 10 oder LINUX

Der Box-PC für Highend GPU-Processing in der industriellen Bildverarbeitung - CamCollect® 6108 Im Bereich GPU Computing unterstützt der Grafikprozessor die CPU mit einer höheren Rechenleistung, wodurch eine Beschleunigung von technischen Anwendungen erreicht wird. Die Auslagerung von rechenintensiven Komponenten an den Grafikprozessor ermöglicht diesen enormen Zuwachs an Rechenleistung. Von NVIDIA entwickelt, hat sich GPU Computing bis heute als Industriestandard durchgesetzt. Der kompakte Box-PC CamCollect® 6108 von APROtech unterstützt Grafikkarten bis NVIDIA® GTX 1080 und CPUs bis Intel® Xeon® E3-1275 und Intel® Core™ i7-6700. Dadurch eignet sich der CamCollect® 6108 als optimale und effiziente Lösung für Anwendungen, in denen eine besonders hohe Rechenleistung gefordert ist. Einsatzmöglichkeiten bieten sich beispielsweise im Bereich Brain-Computer-Interfaces. Der übergeordnete Sammelbegriff vereint Teilgebiete, wie Deep Learning, Künstliche Intelligenz und Big Data. Der zuverlässige Box-PC von APROtech ist ausgestattet mit vier USB 3.0-Ports, je zwei DVI-D, RS232/422/485 und Gigabit-Ethernet Schnittstellen, seriellen I/Os sowie vier 2,5-Zoll SATA HDD/SSD-Festplatten mit Unterstützung von RAID-0/1/5/10. Zur weiteren Kommunikation stehen drei PCIe und eine mini-PCIe-Slots zur Verfügung. Das lüfterlose Design ermöglicht die Einsatzfähigkeit des CamCollect® 6108 bei Temperaturen von -25 bis 60°C. Eine patentierte und gedämpfte Halterung dient der Befestigung des Box-PCs an der Wand. 1. CPU: Intel® Xeon® Prozessor E3-1275 v5, Intel® Xeon® Prozessor E3-1268L v5, Intel® Core™ i5/i7, 6th Gen. 2. RAM-Speicher: 4GB bis 32GB 3. SATA: 4x HDD/SSD (RAID 0/1/5/10) 4. USB: 4x USB 3.0 5. Kühlung: Passiv, lüfterlos 6. Maß / mm: 164 x360 x174 7. Betriebssystem: Windows® 7 Pro; Windows® Embedded Standard 7; Windows® 8.1 Pro Windows® 10; LINUX

SIMATIC S7-1200, CPU 1215C, Kompakt-CPU, AC/DC/Relais, 2 PROFINET Port, onboard I/O: 14 DI DC 24V; 10 DO Relais 2A, 2 AI 0-10V DC, 2 AO 0-20mA DC, Stromversorgung: AC 85-264V AC bei 47-63Hz, Programm-/Datenspeicher 125 KB

SIMATIC S7-1200, CPU 1215C, Kompakt-CPU, DC/DC/DC, 2 PROFINET Port, onboard I/O: 14 DI 24VDC; 10 DO 24VDC; 0,5A; 2 AI 0-10V DC, 2 AO 0-20mA DC, Stromversorgung: DC 20,4-28,8V DC, Programm-/Datenspeicher 125 KB

Elektronikmodul für ET 200S, 8DI DC 24V 15mm Baubr., 1 Stück je Verpackungseinheit

LOGO! 12/24RCE, Logikmod., Disp SV/E/A: 12/DC 24V/Relais, 8DE (4AE)/4DA, SP. 400 Blöcke, modular erweiterbar, Ethernet, integr. Web-Server, Datalog, benutzerdefinierte Web-Seiten, Standard microSD-Karte für LOGO! Soft Comfort ab V8.3, ältere Projekte ablauffähig Cloud Anbindung in allen LOGO! 8.3 Grundgeräten

Elektronikmodul für ET 200S, 8 DO DC 24V/0,5A, 15mm Baubr., 1 Stück je Verpackungseinheit Artikelnummer 6ES7132-4BF00-0AA0 Artikelbeschreibung Elektronikmodul für ET 200S, 8 DO DC 24V/0,5A, 15mm Baubr., 1 Stück je Verpackungseinheit Produktfamilie Digitale Elektronikmodule Lieferinformationen Exportkennzeichen AL : N / ECCN : N Nettogewicht pro ME 0,044 kg Verpackungsmaße 6,00 x 9,10 x 2,20 Verpackungsmaße Einheit CM Mengeneinheit (ME) 1 Stück Verpackungsmenge 1 Zusätzliche Produktinformationen EAN 4025515074670 UPC 662643216585 Statistische Warennummer 85389091 Listenkennzeichen (LKZ) ST76 Fabrikategruppe 2301 Geschäftsbereichskennzahl R151 Ursprungsland China

Individuell, leistungsstark und überzeugend - das sind die Panel-PCs der Serie HAWK RF xx-BT der APROtech GmbH. Die 15.6- bis 24-Zoll großen Einbau-Panel-PCs der Serie HAWK RF xx-BT sind konzipiert für den industriellen Einsatz. Das Front-Design ist sowohl in Edelstahl, als auch in Aluminium silber verfügbar. Um den Anforderungen der industriellen Umgebung gerecht zu werden, ist die Serie frontseitig mit der Schutzklasse IP65 ausgestattet. Aufgrund der resistiven Touchfunktion wird eine reibungslose Bedienung mit Handschuhen gewährleistet. Die Panel-PC-Familie bietet darüber hinaus eine große Anzahl von Schnittstellen: Zwei Gigabit Ethernet Ports, zwei USB 2.0 und zwei USB 3.0-Ports, drei RS232/422/485-Ports, eine Audio-Buchse (In: Mic; Out: LS), zwei PS/2 Keyboard/Mouse-Ports, ein VGA und ein HDMI-Port. Zudem ist die Serie mit den Betriebssystemen Windows® 10 und LINUX kompatibel und somit vielseitig anwendbar. Konzept, Konstruktion und Design made by APROtech. Bildschirmdiagonale: 15.6" bis 24" Front: Edelstahl; Aluminium, silber Schutzklasse: IP65, Front Touch: Resistiv CPU: Intel® Celeron® J1900; lüfterlos Montage: Schaltschrankeinbau

Bluetooth- & USB-Lösung für die Inbetriebnahme, Parametrierung und Wartung der Feldgeräte ▪ Ein Gerät für die drei wichtigsten Kommunikationsprotokolle in der Prozessautomatisierung: HART, Foundation Fieldbus, PROFIBUS PA ▪ Kompatibel mit FDT-Rahmenapplikationen und wichtigen Engineering-Tools ▪ mobiLink – Bluetooth- & USB-Schnittstelle, Zugelassen für den Einsatz im Ex-Bereich ▪ mobiLink Power – USB-Schnittstelle mit integrierter Stromversorgung für Feldgeräte

Richtungsweisend, professionell und leistungsstark - das sind die Panel-PCs der Serie HAWK RF xx-KL der APROtech GmbH. Seit 2017 bietet die APROtech selbst entwickelte Panel-PCs an. Der große Benefit für die Anwender liegt in der Ausstattung der Panel-PCs. Durch den Einsatz topaktueller Technologien, wie zum Beispiel Intels 7. Prozessor-Generation, sind die Bedien- und Beobachtungsgeräte HAWK RF xx-KL von APROtech mit höchster Performance und umfassenden Funktionalitäten ausgestattet. Dadurch lässt sich in der Praxis oft weitere Hardware, wie ein zusätzlicher PC, einsparen. Diese Wunderwerke stehen mit Displaydiagonalen von 15,6 Zoll bis 24 Zoll zur Verfügung. Für den Einsatz in rauer Umgebung und für die Lebensmittelindustrie sind die APROtech Panel-PCs auch mit Edelstahl-Front erhältlich. Frontseitig sind die Panel-PCs, nach IP65, staub- und spritzwassergeschützte geschützt. Für den schnellen Einsatz und Wechsel der Massenspeicher, sind die SSD-Schächte von außen zugänglich. Das erleichtert die Inbetriebnahme der Panel-PCs, wie auch den Austausch der SSDs im Servicefall. Über die interne mSATA kann zudem für weiteren Speicherplatz gesorgt werden. Zwei GigE Netzwerk-Interfaces, vier USB 3.0 Schnittstellen, vier weitere interne USB 2.0 Schnittstellen und vier COM-Ports (zwei davon intern) sorgen für maximale connectivity in die horizontale und vertikale Ebene. Über die VGA- und HDMI-Schnittstellen werden oft Großanzeigen, um zum Beispiel Betriebsstände anzuzeigen, angeschlossen. Durch den Weitspannungsbereichseingang von 6V bis 36V DC wird sichergestellt, dass die Panel-PCs sowohl im Bereich der Gebäudeautomation, wie auch im industriellen Umfeld flexibel eingesetzt werden können. Die Bedien- und Beobachtungsgeräte von APROtech unterstützen dabei die aktuellen Betriebssysteme, wie Windows® 10 Pro, Windows® 10 IoT Enterprise LTSB und LINUX. Bildschirmdiagonale: 15.6" bis 24" Front: Aluminium silber; Edelstahl 316L Touch: Resistiv Schutzklasse: IP65, Front CPU: Intel® Core™ 7. Generation, Kaby Lake, i5, i7

Die Gateways für Multiprotokoll-Prozesse ermöglichen die direkte Verbindung verschiedener Protokolle und Feldgeräte. Direkte Verbindung der Steuerungen mit den Geräten ▪ epGate PN – EtherNet/IP to PROFINET Gateway mit Controller-Funktionalität ▪ epGate DP/PA/PB – Ethernet/IP zu PROFIBUS DP/PA-Master-Gateway ▪ FG-200 – Modbus TCP / FF HSE zu FOUNDATION Fieldbus H1-Gateway ▪ pnGate DP/PA/PB – PROFINET zu PROFIBUS DP/PA-Master-Gateway ▪ mbGate DP/PA/PB – MODBUS TCP-Server zu PROFIBUS DP/PA-Master-Gateway